다층기판 개발방향
2024-05-11
VLSI와 전자부품의 소형화, 고집적화가 진행되면서,다층 보드고성능 회로와의 결합 방향으로 나아가는 경우가 많습니다. 이에 따라 회로의 고밀도화, 고용량화에 대한 요구가 높아지고 있으며, 전기적 특성(Crosstalk 및 임피던스 특성의 집적화 등)에 대한 요구도 더욱 엄격해지고 있습니다. 멀티 핀 부품 및 표면 실장 장치(SMD)의 보급으로 인해 회로 기판 패턴의 모양이 더욱 복잡해지고 도체 라인 및 구멍이 작아지고 더 높은 다층 기판(10~15층)의 개발이 추세가 되었습니다. 1980년대 후반에는 소형화, 경량화, 고밀도 배선 요구 및 작은 구멍 추세에 부응하기 위해 두께 0.4~0.6mm의 박형 다층 기판이 점차 대중화되었습니다. 펀칭 가공을 통해 부품의 가이드 홀과 형상을 완성합니다. 또한, 소량 생산되고 다양한 형태로 생산되는 일부 제품은 감광제를 사용하여 촬영하여 패턴을 형성하기도 합니다.
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